集成电路封装测试需求将大幅增长。后摩尔时代,先进封装作为实现“超越摩尔定律”的重要方式,其成长性优于整体封装市场和传统封装市场,从整个封装行业来看,先进封装占比加速提升,有望在2026年超过50%。

2023国产芯片封装技术产业规模占比

近年来我国晶圆厂建设迎来高峰期，将带动封装测试市场的发展。根据SEMI报告预测，2020-2025 年中国大陆地区晶圆产能占全球比例将从18%提高至 22%，年均复合增长率约为 7%。随着大批新建晶圆厂产能的释放，集成电路封装测试需求将大幅增长。随着芯片制造技术的不断进步和芯片封装技术的快速发展，芯片封装技术将更加先进和智能化，从而提高芯片的可靠性和稳定性。同时，芯片封装技术的发展将促进芯片的应用领域不断扩大和深入。

随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，其中输出入脚数大幅增加，使得3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及系统封装(SiP)等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一，半导体封测行业也在由传统封测向先进封测技术过渡，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。据预测，2021年全球先进封装市场总营收为374亿美元，预计先进封装市场将在2027年达到650亿美元规模，2021-2027年间年化复合增速达9.6%，相比同期整体封装市场和传统封装市场，先进封装市场的增长更为显著。

《国家集成电路产业发展推进纲要》明确了中国集成电路产业发展的四大任务：着力发展集成电路设计业、加速发展集成电路制造业、提升先进封装测试业发展水平、突破集成电路关键装备和材料。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，2020年与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%;2030年产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越式发展。

半导体下游应用广泛，涵盖消费电子、电力电子、交通、医疗、通讯技术、医疗、航空航天等众多领域。近年来，随着物联网、人工智能、云计算、大数据、5G、机器人等新兴应用领域的蓬勃发展，各类半导体产品的使用场景和用量不断增长，为半导体产业注入了新的增长动力。根据美国半导体产业协会的数据，全球半导体销售额从2011年的3,003.4亿美元增长至2021年的5,475.8亿美元，2011-2021年CAGR为4.46%，市场规模稳步增长。全球封测市场规模从2016年的510.00亿美元增长至2020年的594.00亿美元，保持着平稳增长。

受益于产业政策的大力支持以及下游应用领域的需求带动，国内封装测试市场增长较快，国内封测市场规模从2016年的1,564.30亿元增长至2020年的2,509.50亿元，年均复合增长率为12.54%，远高于全球封测市场3.89%，其中2020年先进封装市场规模为351.30亿元。全球集成电路封测产业进入稳步发展期，而中国封测产业发展仍保持较高增速，2017年到2021年的年复合增长率约为9.9%。2022年中国集成电路封装测试业销售额2,995.1亿元，同比增长8.4%。目前，先进封装引领全球封装市场增长。全球封装市场按技术类型来看，先进封装的增速远高于传统封装，预计到2026年，先进封装总体市场份额将超过50%，成为封装产业增长的核心动力。

根据中研普华研究院《2023-2027年中国集成电路封装行业全景调研与发展战略研究咨询报告》显示：

除了光刻机技术，芯片封装技术也是一个非常关键的领域。在过去，国内的封装技术一直存在着严重的滞后和不足，无法满足市场对高端封装方案的需求。然而，在近年来的努力下，国内封装技术正在迎来新的进展和突破。

例如，在2022年，中国的汇顶科技就宣布了一项新的封装技术——收缩薄膜BGA 封装技术。该技术可以有效减小芯片封装的体积和厚度，从而提高芯片的集成度和性能。这项技术的成功研发，标志着国内封装技术正逐渐向高端方向转型，从而实现更加精细化和智能化的封装方案。

国产芯片的前景及影响

随着国内光刻机和封装技术的不断发展和突破，国产芯片产业的前景将越来越值得期待。首先，在光刻机方面，国内厂商距离与国外企业相当的技术水平已经越来越接近，这将进一步加强国内芯片产业的竞争和自主化水平。其次，在封装技术方面，国内企业逐渐向高端领域转型，意味着未来国产芯片将具备更高的性能和应用价值。

与此同时，随着国家对国产芯片产业的大力支持和不断完善的技术环境，国内企业将有更多的机遇和优势来推动产业的发展。例如，在政府的支持下，中国的芯片制造企业正在加速追赶国外同行，以期打破技术壁垒和市场壁垒，进一步提高国产芯片的竞争力和市场份额。

随着摩尔定律持续推进引发的经济和性价比效益下滑，叠加5G、物联网和人工智能等新兴趋势的共同推动，以3D、Sip、Chiplet等为代表的先进封装技术发展快速。根据Yole数据，全球先进封装市场规模有望在2027年达650亿美元，2021-2027年CAGR达9.6%。后摩尔时代，先进封装作为实现“超越摩尔定律”的重要方式，其成长性优于整体封装市场和传统封装市场，从整个封装行业来看，先进封装占比加速提升，有望在2026年超过50%。

据中国半导体行业协会统计及Frost&Sullivan数据，预计2025年，国内封测产业市场规模有望达3551.9亿元，约占全球市场的75.61%。

中国作为世界工厂、全球最大市场之一的地位短期不会改变(据预测，到2025年中国大陆半导体芯片市场规模将达到2230亿美元)。而且，中国作为全球最大的市场之一，也帮助中国成为了世界工厂。

另一方面，也要意识到中国在高性能芯片制造方面面临的严峻挑战。国内最先进制造工艺为14nm，距离国际最先进制造工艺3nm之间差距约10倍。目前的半导体制造工艺的发展已经是非常成熟，摩尔定律的推进也越来越困难，实现更先进的工艺也越来越困难。因此，一个重要的课题是，国内需要寻找一种不依赖于最先进工艺的，而且能开发出更好的高性能芯片的设计方法。

现在，芯片设计工程师要补工艺的课，需要强化设计工艺协同。过去二十年，中国集成电路设计业虽然已经取得了巨大的进步，已经成长为全球集成电路产业的重要力量，但还存在一些明显的短板，包括：产品定义能力不强;创新不足，尚未摆脱跟随和模仿;产品进步主要是依靠工艺技术进步和EDA工具进步;主要采用FOT流程，而不是COT流程，设计公司广泛依赖代工厂提供的PDK，没有能力开发自己的PDK等问题。虽然这些短板在全球化的大背景下，并不构成太大的挑战。但在半导体全球供应链被破坏，出现碎片化的时候，它们会就成为致命的挑战。