专注于工业自动化设备产品、集成电路芯片、半导体及电子集成系统设计、研发、生产制造与销售。
○对比度高达100000:1,图像更清晰,色彩更鲜艳;
○全新封装技术,采用全倒装COB封装方式;
○最大功耗低至350W/㎡,节能省电;
○高防护性,防潮、防尘、防磕碰;
○突破传统箱体限制,以模组为单位支持任意尺寸拼接;
○16:9黄金比例,支持整拼2K/4K/8K显示屏,点对点显示;
○支持壁装、吊装、落地安装等多种安装方式,可灵活弯曲,适合弧形安装